機種名

S20

メーカー

YAMAHA

基板サイズ

・最小：L50mm×W30mm
・最大：L1,455mm×W510mm(Lサイズ)
※実装不可領域：基板端面より3mm
・板厚：0.4mm～4.8mm

実装部品可能サイズ

0201～(標準0402～)
SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP、コネクタ、各種異形部品

対応部品

・8mm～56mmテープ
・スティック
・トレイ

実装精度

chip：±40μm
IC：±25μm

品種数

180品種(8mm換算)

部品装着ヘッド

3ヘッド

実装機（Aライン）S20
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