事例紹介

小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作

ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上

光素子（VCSELチップ）のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

熱中症予防デバイスシステム（発汗計測モジュール試作）

フルドットマトリックスLCDを搭載した呼吸数計

冷蔵庫温度管理システム（EnOcean使用）

駐車場の遠隔管理システム（防犯カメラやゲートの制御）

電子ブレーカ開発（回路設計から量産・PSE認証取得まで実施）

ノイズ・熱対策による製品化（試作ペーパーフォルダ）