チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

光通信用モジュール（PD-TIA）の通信速度を少しでも早くするために、光素子と受送信ICの距離を少しでも縮めたい。

また、配線するワイヤーの長さも可能な限り短くすることで通信速度を早くしたい。

現時点ではチップ間の距離が0.5mm程度だが、これを更に近づけて実装することはできないか。

マシンで実装すると受発光素子が汚れてしまうため、実装は手作業で行う必要があった。

社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで近づけることができた。

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収めることができ、通信速度の向上に貢献した。

実装の際は一気にチップ間の距離を近づけず、ワイヤーが打てるかどうかを試行錯誤しながら、試作を繰り返すことで徐々に距離を詰めていった。

ワイヤー長さ0.4mm以下の高密度実装でチップ間の距離を限界まで近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功した。