ベアチップの狭ピッチ実装を実現するCOB技術

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基板試作・実装
高密度・混載の基板実装

基板の実装でこんな悩みはありませんか？

狭ピッチで部品を実装したい
ベアチップとSMDを混在させた基板を実装したい
仕様検討中の基板が実現可能なのか試作・検証したい

高密度・混載の基板実装・試作は当社にお任せください

当社の基板実装仕様をダウンロードいただけます

当社で対応可能な工程やワークサイズ、最小ピッチサイズなどの実装仕様を一覧表にまとめた資料をダウンロードいただけます。
基板実装依頼のご検討をいただく際の参考資料としてご活用ください。

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高密度・混載を実現するCOB実装技術

試作に特化して積み重ねてきた実績とノウハウ

当社は創業以来30年以上、試作中心の多品種少量に特化した受注体制で基板の実装案件を手がけてきました。
狭ピッチでの実装やベアチップとSMDの混載、多段化、高位置精度など、お客様のハイレベルな要求に応えながら、経験とノウハウを積み重ねています。

実現難度の高い基板の実装・試作は当社にお任せください。試作の際は立ち合いいただくことも可能です。お気軽にご相談ください。

過去の試作・実装事例

SMDとDIPの混載実装
ウエハへのUBM加工〜ハンダボール搭載〜ダイシング～トレイ詰め対応
個片部品のテーピング化（MSL 5a環境対応可)
中間エネルギーイオン質量分析器のコア部分製作
高エネルギー電子分析器の製作
段積み基板の製作
基板Auメッキ厚違いによる超音波FC実装後のシェア強度評価
放射線可視化装置の製作
半導体装置検査治具（ウェハ上へのワイヤーボンディング）製作
極小プローブを使用した検査治具の開発評価
FGHPヒートスプレッダの開発評価

フリップチップなど多様な実装方法に対応

フリップチップ、ワイヤーボンディングなど様々な接合方式に対応しています。
実装する基板の仕様や用途に合わせ、パッケージ構造や接続工法、基板材質のご提案も可能です。

フリップチップ接合方式

はんだバンプによるベアチップの接合

フリップチップボンダーによる加熱接合

フリップチップボンダーによる搭載＆リフロー加熱

Auスタットバンプによる超音波接合

Auスタッドバンプをレベリングしながら実装

少ピン対応装置の為MAX50ピン

Auスタットバンプによる熱圧着接合

ペースト（ACP、NCP）フィルム（ACF、NCF)による接合。

ご要望に合わせて提案いたします

Auスタッドバンプの形成

個片ベアチップ、基板上へのAuスタッドバンプの形成

フリップチップ実装後のアンダーフィル材塗布

ディスペンサーによる塗布

ワイヤーボンディング＆バンプボンディング

金線（15～38μm）、アルミ線（20～500μm）のワイヤーボンディングに対応。
ベアチップ（個片）、基板へのAuスタッドバンプ形成、アルミパッドへのUBM加工、はんだボール搭載も行っています。

インターポーザ基板の設計

インターポーザ基板の設計も承ります。
高熱性、高周波特性、フレキシブル性、透明性、薄型、低コストなど、お客様のご要望に応じた基板をご提案いたします。

【対応基板材質】

セラミック材
アルミ材
BTレジン
PI材
ガラスエポキシ
液晶ポリマー

【その他基板の開発・設計事例】

モジュール基板
調達リジットフレキ
LTCC基板
ガラス基板
シリコン基板
金属基板

基板試作・実装のご相談・お見積りなど、お問い合わせはこちら

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0266-24-2744

受付時間 9:00～17:00(平日)

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事例紹介：チップ間距離0.2mm高密度ワイヤーボンディング

実装方式

ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー

樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー

基板サイズ

121mm×177mm×1mm（6層基板）

基板材質

MEGTRON6（ガラスクロス）

仕様

ライン&スペース　100/100

ロット数

20台程度

対応納期

5日

ご相談内容・お客様の課題

光通信用モジュール（PD-TIA）の通信速度を少しでも早くするために、光素子と受送信ICの距離を少しでも縮めたい。

また、配線するワイヤーの長さも可能な限り短くすることで通信速度を早くしたい。

現時点ではチップ間の距離が0.5mm程度だが、これを更に近づけて実装することはできないか。

解決の内容・施策

マシンで実装すると受発光素子が汚れてしまうため、実装は手作業で行う必要があった。

社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで近づけることができた。

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収めることができ、通信速度の向上に貢献した。

実装の際は一気にチップ間の距離を近づけず、ワイヤーが打てるかどうかを試行錯誤しながら、試作を繰り返すことで徐々に距離を詰めていった。

施策の効果

ワイヤー長さ0.4mm以下の高密度実装でチップ間の距離を限界まで近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功した。

その他事例

光素子（VCSELチップ）を使用した光通信モジュールの製作

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