機種名

SBB-410

メーカー

新川

ボンディング方式

超音波熱圧着によるボールボンディング方式

仕様ワイヤ径（金線）

18~32μm　ピッチにより選定

精度

±3.5μm

対象ダイ寸法

□0.8~20(mm)　厚み0.3~0.6(mm)

ダイキャッチ

真空吸着方式

実績

パッドピッチ：60μm～
バンプ径：40μm～100μm
バンプ高さ：30μm～95μm
ボトム高さ：10μm～45μm
バンプ後のフラットニングも対応可
メモ：作業のウエイトは条件出しが大半　バンプ径はワイヤ径の基本3倍
バンプ用Au線を使用。バンプ形成数0.5sec＝1　60sec＝120　1h＝7200
ウェハー
ダイシング~トレー詰めorキャリアテープ詰めは協力工場にて対応可能

バンプボンダー　SBB-410
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