機種名

S20

メーカー

YAMAHA

基板サイズ

・最小:L50mm×W30mm
・最大:L1,455mm×W510mm(Lサイズ)
※実装不可領域:基板端面より3mm
・板厚:0.4mm~4.8mm

実装部品可能サイズ

0201~(標準0402~)
SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP、コネクタ、各種異形部品

対応部品

・8mm~56mmテープ
・スティック
・トレイ

実装精度

chip:±40μm
IC:±25μm

品種数

180品種(8mm換算)

部品装着ヘッド

3ヘッド

実装機(Aライン)S20
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